關於旺承 > 專利商標



旺承於2013年針對NFC薄板厚度0.04mm去做創新技術研發，此技術部分可有效地提升製程良率，藉由此技術開發良率可由70%提升至90%，並可解決出貨至客戶端所衍生之相關異常，例如氧化、皺折。此技術已取得單面軟性電路板半成品之專利。
且於2014年度針對NFC薄板厚度變更為0.032mm,並取得此技術 單面軟性電路板半成品之專利。由於此技術上之提升同時也使NFC薄板之後度更為可觀。





台灣 第9類、第40類及大陸 TWCE商標註冊